2012年1月，青藏千瓦英国剑桥大学数学家、菲尔兹奖获得者TimothyGowers发起了一场抵制Elsevier的运动，并有上万名科学家签名响应了不发表、不审核、不当编辑。
另一方面，交直计输芯片的高度集成化会导致局部热流密度大幅上升，交直计输散热问题成为阻碍芯片产业发展的关键难题，但由于半导体材料中普遍存在的三声子散射作用，材料热导率随着温度升高而下降，在大功率工作条件下将加速芯片的热失效。担任中国工程热物理学会副理事长、流电力联传热传质分会主任。
网工申请（授权）发明专利28项。新型二维面内异质结器件不仅具有原子厚度、程投宽带隙、程投高迁移率的优点，并且在大功率工作条件下，材料热导率沿着特定方向获得显著提升，无需外界冷却装置即可大幅降低高温热点温度和热应力，提升器件性能、延长使用寿命。作为课题负责人承担国家重点研发计划项目1项，年双能超作为骨干完成国家重大科学研究计划项目2项。
单层过渡金属二硫化物（TransitionMetalDichalcogenides,TMDCs）材料由于具有原子级厚度和极高的开关比，向累有望取代硅基材料进一步减小晶体管尺寸。在PNAS、送电Adv.Mater.、Adv.Funct.Mater.等期刊发表论文150余篇。
图1 不同界面角度MoSe2-WSe2异质结器件的制备与表征二维面内异质结器件的测量结果表明，百亿当电子和声子垂直通过异质结界面时，百亿器件具有最高104的电整流比和96%的热整流比（图2）。
随着温度升高，青藏千瓦正向导通电流和反向截止电流均增大，电整流比降低，而器件的热整流比变化不大。交直计输亚尔夫海姆则是精灵之国。
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